CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

   ■可测试高温的PCB铜箔
   ■显示单位可为mils，μm或
   ■可用于铜箔的来料检验
   ■可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
   ■可用于电镀铜后的面铜厚度测试

技术规格:
1）测量原理：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
2）厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                       电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
3）仪器再现性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)
4）强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
5）数据显示单位可选择mils、μm或oz
6）仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
7）仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
8）仪器可以储存9690条检测结果笃挚仪器（测试日期时间可自行设定）
9）测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
10）仪器为工厂预校准
11）客户可根据不同应用灵活设置仪器
12）用户可选择固定或连续测量模式
13）仪器使用普通AA电池供电

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